創新

專業創新的最佳記憶體夥伴

「創新」是南亞科技技術成長及競爭力提升的原動力,也是四大核心價值之一。我們將強化產品的研發與製造,滿足客戶多樣化的需求,以成為智慧世代最佳記憶體夥伴。

Statistics

  • 8.8 %

    研發經費占營收比率為8.8%
    研發人員占員工比率為26.8%

  • 100 %

    100%產品完成產品生命週期盤查

  • 207

    提案改善獎勵案件高達207件
    顯示員工對工作改善文化融入良好

重大議題策略與績效

2021績效

研發與創新

  • 完成10奈米級DRAM製程及元件技術可靠性驗證 (目標:10奈米級DRAM技術完成產品出貨驗證)
  • 累計訓練350位工程人員具備AI理論與實作技術能力 (目標:400位)
  • 完成70項智能系統開發(目標:70項)

環境友善產品

  • 20奈米等先進製程比例佔86.9%以上(目標:84%以上)
  • 100%產品完成產品生命週期盤查(目標:100%完成)
  • 100%產品符合無有害物質相關法規及客戶規範(目標:100%符合)
  • 100%原料不含全氟辛酸(PFOA)相關物質 (目標:100%不含)

2022目標

研發與創新

  • 10奈米級 DRAM 技術完成產品出貨驗證
  • 累計訓練400位工程人員具備AI理論與實作技術能力
  • 完成90項智能系統開發

環境友善產品

  • 20奈米等先進製程比例佔88%以上
  • 100%產品完成產品生命週期盤查
  • 100%產品符合無有害物質相關法規及客戶規範
  • 100%原料不含全氟辛酸(PFOA)相關物質

2025目標

研發與創新

  • 10奈米等級DRAM技術導入量產
  • 建立具備人工智慧輔助高效能生產線,累計開發150項智能系統

環境友善產品

  • 20奈米等先進製程比例≧90%以上
  • 100%產品完成產品生命週期盤查
  • 100%產品符合無有害物質相關法規及客戶規範
  • 100%原料不含全氟辛酸(PFOA)相關物質

策略

研發與創新

  • 設計下世代新產品
  • 研發10奈米級製程技術
  • 進入高密度伺服器模組市場
  • 智慧工廠

環境友善產品

  • 技術提升:研發先進及高效率產品,協助消費者於產品使用期間降低能源耗用與減少碳排放
  • 考量產品生命週期:提高產品對環境的友善程度
  • 有害物質管理:持續推動產品製程原物料有害物質替代計畫

研發與創新

在智慧型產品全面改善人類生活品質並協助節能減碳的浪潮下,南亞科技每年投入大量資源在新式DRAM產品、下世代製程及先進三維堆疊封裝等技術的開發上,提供客戶加值型服務,加強智慧財產權與營業秘密的保護,朝產品多樣化與智慧工廠方向加速前進,並立下創新願景,在2025年將第二代10奈米等級DRAM製程予以量產、開發出第三代10奈米等級DRAM製程與下世代DDR5、LPDDR5產品、量產16Gb高容量產品、進入快速成長市場(人工智慧、資料中心、車用及物聯網等),並建立具備人工智慧輔助的高效能產線。

創新委員會

南亞科技為落實執行「創新管理」並營造創新文化,提升公司創新能量與價值,特別成立跨部門高階主管之「創新委員會」,由執行副總擔任主委,予以統籌、規劃公司整體之創新策略及短中長期目標。

研發創新投入與產出

鼓勵創新作法與成果

「創新」是南亞科技技術成長及競爭力提升的原動力,也是核心價值之一,為激勵員工勇於提出創新點子,公司每年舉辦專利獎勵、創意競賽、提案改善獎勵、論文競賽及最佳團隊競賽等創新活動,對於每一位員工提出的創新點子給予肯定及獎勵,期使創新精神內化於全體員工。

  • 激發創意機制

  • 創新活動成果

另外,我們十分重視技術研發,且以開放式創新的方式結合外部的創新能量,加速並擴大技術研發成果,例如與台灣大學、中央大學、長庚大學、工研院及測試設備供應商等在下世代記憶體的基礎研究、產品設計及產品測試等領域合作,與光罩及機台的製造廠商在10奈米級製程與材料上的共同開發,還有藉由晶圓級客製化封裝與下游之系統開發商快速開發多元應用之產品等,過去4年,南亞科技每年持續增加開放式創新計畫,以配合公司的短、中、長期研發計畫。

技術研發開放式創新計畫

南亞科技智慧工廠

南亞科技12吋晶圓廠具備智慧工廠所需要的基礎建設,包含產線高度自動化、晶圓廠物聯網、大量感知器、大數據資訊整合平台,並運用人工智慧技術,將應用創新推廣到八個重要應用類別,涵蓋機台預診斷、製程控制、生產力提升、品質檢測、良率分析、製程研發、工安防護、資安管理等。

目前已開發出多項產線創新應用功能,包括機台預診斷、先進製程控制、生產排程最佳化、在製品數量預測、智慧搬運、測試針痕檢測、缺陷影像辨識、良率晶圓圖像辨識等系統。至2021年底己累積開發完成70個智慧應用,可提升產品良率品質,降低異常報廢,提高機台使用率,減少設備維護費用與原物料消耗,可增加產能與更有效運用人力資源,年效益達新臺幣3.3億元。新AI應用持續開發中,預計年效益每年增加10%,未來5年累計效益預計可達新臺幣20億元。

綠色產品發展

南亞科技與客戶共同以保護綠色地球為目標,我們導入生命週期思維(Life Cycle Thinking, LCT)與綠色設計(Design for Environment)。在研發先進及具高效率的環境友善產品的努力上,不僅持續協助客戶開發低耗能設計的產品,也透過對供應鏈的影響力進行危害管理及衝突礦產管理。

產品生命週期評估

我們透過生命週期評估工具Simapro,進行100%產品生命週期評估,計算出產品環境足跡並辨識後續可改善的方向。同時,也藉由分析過程累積產品的環境數據與係數,建構綠色產品開發的決策支援系統;產品在各個生命週期階段,進行多種考量並且進行定量之生命週期評估。

2020年產品LCA盤查結果溫室效應三大熱點

  • 電力使用
     
    產品碳足跡占比
    • 80.18%
    改善計畫
    • 推動節能改善方案
    2021年執行成效
    • 完成ISO 50001管理方案33件節能管理方案,節能效益: 7585 MWh
    後續改善方向
    • 持續進行ISO 50001節能方案
  • 12吋生產用晶圓使用
    產品碳足跡占比
    • 3.75%
    改善計畫
    • 要求晶圓製造廠進行節能減碳管理方案
    2021年執行成效
    • 2021年尚未完成改善,預計2022年完成節能方案,共計節能5,355MWh
    後續改善方向
    • 持續要求晶圓製造廠進行節能減碳管理方案
  • 蒸氣
     
    產品碳足跡占比
    • 3.45%
    改善計畫
    • 蒸氣產生源使用熱媒替換
    2021年執行成效
    • 鍋爐係蒸氣製造來源,其熱媒已從燃煤替換成天然氣,溫室氣體排放量已較2020年減量6,670 公噸 CO2e
    後續改善方向
    • 降低蒸氣消耗量

綠色產品設計

南亞科技在2017年起開始研發1A奈米及1B奈米技術,並計劃導入DDR4/DDR5等高集積度、更高速及更低耗能的產品。由於5G通訊,雲端及人工智慧(AI)與智慧型手機記憶體升級需求帶動,DDR5及LPDDR5X(低功耗雙重數據比率記憶體)將成為新世代記憶體的供貨主流。新世代的記憶體比現行主流記憶體可以達到更快速的傳輸效率,而且因操作電壓的降低,同時達到節能的效果,以DDR4和DDR5相比,平均功率約下降了16%,但頻寬提升了兩倍。

DDR5&LPDDR5X將提供更省電、高頻寛/高速度的規格

南亞科技一直致力於先進製程的研發,自2017年起以自行開發1A製程技術,2020年中進入試產階段,1A製程技術將大幅微縮晶片大小,使單片晶圓的產能提升30%,另外,自2019年起自行開發1B製程技術也順勢啟動,預計2022年進入試產,1B製程技術如預期將微縮現有1A技術的晶片,使單片晶圓的產能提升30%,如此在相同產能下,使工廠更進一步能達成節能減碳的目標。

南亞科 DRAM 研發策略

低耗能產品研發

  • 持續開發先進製程,新製程所開發的新世代產品,較前世代產品在功耗上的減幅約15%。

  • 與主晶片客戶合作,採多晶片封裝方式,減少後段封測道數及能源的耗用。

  • 強化低功率產品線開發及擴大產品組合,以充分滿足各類行動裝置電子產品所需。

  • 環境外部效益

    南亞科技於新產品開發即考量完整生命週期的環境衝擊,對於電子產品而言,使用階段的能源耗用是環境衝擊最顯著的指標之一。南亞科技積極研發低耗能產品,協助客戶於使用電子產品期間,降低能源需求,進而削減溫室氣體排放。

  • 節省電力超過7億1,217萬度
    • 產品:低功率DRAM產品及20奈米消費性DRAM產品
    • 範疇:2021年總銷售量
    • 計算:1年銷售產品並與前一世代產品功耗比較

    相當於節省189,710家庭戶之年均用電量;並減少了357,509 ton-CO2e 溫室氣體之排放,相當於919座大安森林公園1整年的碳吸收量。

無危害產品管理

南亞科技於2005年成立綠色產品推動組織(GPPC),推行無有害物質(HSF)管理。在產品生產過程持續達到預防污染、節約能源、廢棄物減量、避免有害物質等。把原物料供應端,廠內製程材料供應商,後段封裝外包廠與出貨包材供應商結合串連,使供應鏈上下游廠商與南亞科技組成有效的綠色產品供應鏈,符合國際當前環保趨勢法令。所有產品皆需符合RoHS、REACH、包材指令、WEEE等國際法規及客戶要求,亦沒有使用如IEC62474所關注的化學物質。此外,我們也透過建立材料無有害物質管理系統,確認所生產的晶圓及後段IC封裝與DIMM模組產品,均符合國際法規及客戶對有害物質管理相關規範。

建立HSF管理系統

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