2026/10/01

南亞科技計畫於屏東科學園區設立3D晶圓封測廠

台北，2026年10月1日－南亞科技股份有限公司今(1日)通過國科會園區審議會核准，將於屏東科學園區投資設立3D晶圓封裝測試廠，將導入矽穿孔 (TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術，布局晶圓級封裝與測試之專業製造整合能力，以滿足AI應用快速發展所帶動的高效能、高頻寬記憶體需求。