2026/10/01

南亚科技计画於屏东科学园区设立3D晶圆封测厂

台北，2026年10月1日－南亚科技股份有限公司今(1日)通过国科会园区审议会核准，将於屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，将导入矽穿孔 (TSV)、晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试之专业制造整合能力，以满足AI应用快速发展所带动的高效能、高频宽记忆体需求。